

關于泰吉諾
ABOUT TECHINNO
泰吉諾科技成立于2018年,廠房總面積6000余平方米,總投資5000余萬 元,圍繞電子產品芯片層級、系統層級,板級和器件層級功能需求提供電子材料整體解決方案,專注于研發、制造、銷售高端導熱界面材料(TIM1、TIM1.5& TIM2),為客戶提供一體化解決方案。
2018
成立時間 (年)
6000
+
廠房總面積 (m²)
5000
+
總投資 (萬元)
泰吉諾產品
TECHINNO PRODUCT
新聞資訊
NEWS INFORMATION
-
蘇州泰吉諾公司聯合天津理工大學趙云峰教授團隊近期在ACS Applied Engineering Materials上發表題為《高導熱BiInSn液態金屬/Al復合材料作為高性能熱界面材料》的研究論文,以低成本、高導熱的Al微顆粒為填料與BiInSn復合制備了相變金屬片,并提出一種易操作的退火工藝,有效消除了Al與BiInSn的界面缺陷,復合金屬片的導熱系數由20W/mK提升至40W/mK,顯著提升In基液態金屬熱界面材料的綜合性能。...
-
蘇州泰吉諾公司聯合天津理工大學趙云峰教授團隊近期在ACS Applied Engineering Materials上發表題為《高導熱BiInSn液態金屬/Al復合材料作為高性能熱界面材料》的研究論文,以低成本、高導熱的Al微顆粒為填料與BiInSn復合制備了相變金屬片,并提出一種易操作的退火工藝,有效消除了Al與BiInSn的界面缺陷,復合金屬片的導熱系數由20W/mK提升至40W/mK,顯著提升In基液態金屬熱界面材料的綜合性能。...



































